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東芝（Toshiba）半導(dǎo)體智能功率芯片
發(fā)布時(shí)間：2021-04-17 15:22:38 點(diǎn)擊量：
品牌：東芝（Toshiba）半導(dǎo)體
型號(hào): 東芝（Toshiba）半導(dǎo)體智能功率芯片
型號(hào): 東芝（Toshiba）半導(dǎo)體智能功率芯片
聯(lián)系客服 0755-82965240
智能功率模塊芯片中的主要發(fā)熱元件是IGBT，功率芯片，驅(qū)動(dòng)1C及其外圍電阻，電容等元器件對(duì)散熱要求不高。支撐結(jié)構(gòu)主要有以下幾種方案：采用覆銅陶瓷基板作為支撐，將IGBT，F(xiàn)RD功率芯片與驅(qū)動(dòng)1C及其外圍電阻，電容等元器件焊接在覆銅陶瓷基板上，然后用環(huán)氧樹(shù)脂塑料塑封，其中將沒(méi)有元件焊接的一面露在外面，使用覆銅陶瓷基板（DBC）可提高產(chǎn)品的可靠性以及散熱能力，但I(xiàn)PM產(chǎn)品成本相對(duì)較高；
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