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- 2024-05-16英飛凌與Amkor深化合作夥伴關系 強化半導體解決方案的歐洲供應鏈
電源系統及物聯網半導體領導廠商英飛凌科技股份有限公司強化其在歐洲的外包后端制造業務，宣布與半導體封裝及測試服務領導提供商 Amkor Technology, I
- 2024-05-15恩智浦發布S32 CoreRide開放平臺 突破軟件定義汽車開發的整合障礙
恩智浦半導體推出全新汽車軟件平臺S32 CoreRide，旨在簡化汽車架構開發的復雜性，降低成本。該平臺整合了S32處理器和合作伙伴的軟件，提供安全可擴展的功能
- 2024-05-14恩智浦發布年度企業永續發展報告 強調環境保護、社會責任與公司治理目標的進展
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）發布年度企業永續發展報告（Corporate Sustainabilit
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隨著USB Type-C PD充電技術的日益普及，整體消費市場對兼容性強的充電器的需求也在增加。如今，使用者需要功能強大而又設計精簡的適配器。英飛凌科技股份有限
- 2024-05-10ST意法下修2024年營收展望 估車用芯片需求年底才會回升
意法半導體（STMicroelectronics）2024年第1季（1Q24）財報不如市場預期，并發布獲利預警，下修2024全年營收展望，主因來自車用芯片需求下
- 2024-05-09SILERGY矽力杰一級代理商：中國已成為光刻設備的不可滿足市場
隨著ASML近期表示其近期訂單有20%由中國客戶持有，近一半營收來自中國，這家全球最大光刻機廠商未來的經營趨勢可以說與中國息息相關。 盡管全球光刻機市場集中度高
- 2024-05-08CYPRESS賽普拉斯從存儲巨頭到物聯網先鋒的蛻變之路
賽普拉斯半導體公司，一個在存儲芯片領域有著悠久歷史的企業，近年來卻悄然完成了從存儲巨頭到物聯網先鋒的蛻變。這篇文章將帶您回顧賽普拉斯的發展歷程，并探討其在物聯網
- 2024-05-07CYPRESS賽普拉斯推出新一代碳化硅技術CoolSiC? MOSFET G2，推動低碳化的高性能系統
CoolSiC? MOSFET Generation 2 (G2) 技術繼續發揮碳化硅的性能優勢，通過降低能量損耗來提高功率轉換過程中的效率。這為光伏、儲能、直
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- 2024-04-30關于合通泰2024年“五一”勞動節放假安排的通知
根據《國務院辦公廳關于2024年部分節假日安排的通知》精神，經合通泰決定，2024年“五一”放假安排通知如下：5月1日至5月5日放假調休，共5天。其中5月1日（
