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本來是將ic芯片的封裝等的自立型器材固定在散熱板上使用的情況下使用的值。特別，在假設使用具有抱負散熱性的散熱板無窮大散熱板的情況下，有時會在認為散熱能力無窮大，且管殼溫度=大氣溫度，nxp恩智浦代理的溫度=25％，在這種前提下核算。在貼裝于和敝公司標準電路板不同的電路板時，由于從符號面的散熱份額會發(fā)生變化，所以Rth的值變化，無法推定結點溫度。關于面貼裝產品，由于大多都要求知道Rth的值，所以有時會貼裝在敝公司的標準電路板上測量符號面溫度來供給Rth的值。

此刻是貼裝在敝公司標準電路板上這一特別前提下的值。作為比如，顯示了跟著電路板集電極land面積的變大，及變小的示例。除了集電極land的面積、厚度、原料，電路板的原料、巨細、布線尺寸等也會引起變化。R的值容易依據電路板前提發(fā)生變化，而且精確的管殼溫度測量又很難，所以作為推定結點溫度的辦法，不怎么引薦。nxp恩智浦代理從器材下面的電路板散熱是首要的散熱路徑，所以測量這部分的管殼溫度比較難題。由于和整體散熱量比較符號面的散熱份額很小，所以即使測量器材符號面的溫度，也不適于作為推定結點溫度的值。

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