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據(jù)該公司稱，聯(lián)發(fā)科已成功開發(fā)出首款采用臺積電尖端 3 納米技術的芯片，并推出聯(lián)發(fā)科旗艦級芯片系統(tǒng) (SoC)，預計將于明年量產(chǎn)。

從 2024 年下半年開始，聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電 3nm 工藝的旗艦芯片組預計將為智能手機、平板電腦、智能汽車和其他設備提供支持。

聯(lián)發(fā)科總裁陳喬恩表示：“臺積電一貫的高品質(zhì)制造能力使聯(lián)發(fā)科能夠充分展示其在旗艦芯片組方面的卓越設計，為我們的全球客戶提供最高性能和質(zhì)量的解決方案，并增強旗艦市場的用戶體驗。”陳述。

在同一份聲明中，臺積電歐洲和亞洲銷售高級副總裁 Cliff Hou 指出：“多年來，我們與聯(lián)發(fā)科密切合作，為市場帶來了眾多重大創(chuàng)新，并很榮幸能夠?qū)⑽覀兊暮献骰锇殛P系延續(xù)到 3nm 代及更新一代技術。”

與臺積電的 N5 工藝相比，臺積電的 3nm 技術目前在相同功率下速度提升高達 18%，或在相同速度下功耗降低 32%，邏輯密度增加約 60%。

盡管臺積電重申 N3 今年將占收入的 4-6%，但人們對該代工廠是否有能力獲得足夠的訂單來實現(xiàn)這一目標表示擔憂。2023年，該代工廠將只向蘋果提供3納米處理器。

盡管如此，市場消息人士稱，隨著臺積電開始履行更多訂單（包括聯(lián)發(fā)科的訂單），臺積電幾乎毫無疑問會看到 3nm 工藝產(chǎn)量大幅增加。