熱點資訊
聯(lián)系方式
- 手機：181-4585-5552
- 電話：0755-82965240
- Q Q：277187808
- 郵箱：alan.liu@szhtt-china.cn
- 地址：深圳市龍華區(qū)民治街道民治社區(qū)金華大廈1504
中國臺灣省PCB制造商認為英特爾玻璃基板量產還為時過早
作者：admin 發(fā)布時間：2024-06-13 09:32:07 點擊量：
英特爾宣布推出業(yè)界首個用于下一代先進封裝的玻璃核心基板（GCS）技術，由于最近的人工智能趨勢，該技術再次引起市場討論。
臺灣PCB制造商對英特爾在2023年9月宣布的玻璃基板量產計劃持保守態(tài)度，認為這一技術尚未成熟。他們認為，雖然玻璃基板有潛力，但目前的量產技術還不夠成熟。
因此，對于英特爾的玻璃基板計劃，臺灣PCB制造商表示談量產還為時過早。
推薦產品 MORE+
推薦新聞 MORE+
- 目前公認最好氮化鎵充電器有哪些？ 2025-08-19
- 氮化鎵器件的應用領域有哪些？2025-08-18
- 氮化鎵驅動芯片是如何讓未來電子產品更強、更小、更省電？2025-08-14
- 電池保護板工作原理是什么？2025-08-13
- BMS保護板為啥是智能電池管理的核心組件？2025-08-12
- 氮化鎵保護板與傳統(tǒng)保護板的性能對比2025-08-11
