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在3nm生產(chǎn)線開始大規(guī)模生產(chǎn)后不久，半導(dǎo)體代工廠開始爭(zhēng)奪2nm技術(shù)領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。由于工藝的先進(jìn)性，獲得臺(tái)積電的 2nm 訂單尤其具有挑戰(zhàn)性，這需要大量的財(cái)務(wù)和技術(shù)投資。

隨著臺(tái)積電等公司正準(zhǔn)備試生產(chǎn)，這些訂單的競(jìng)爭(zhēng)異常激烈。像三星和英特爾這樣的巨頭正在做出相當(dāng)大的努力來準(zhǔn)備試生產(chǎn)，但它們?cè)谂c臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)中仍然面臨巨大的障礙。