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cypress賽普拉斯的主要缺陷與故障的檢測(cè)對(duì)于專業(yè)技術(shù)人員的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)要求是非常高的。芯片制造商通常將這四種測(cè)試技術(shù)結(jié)合起來，以確保集成電路芯片從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)再到應(yīng)用整個(gè)過程的可靠性和安全性。此方法易于實(shí)現(xiàn)，但無法檢測(cè)具有非功能性影響的故障。cypress賽普拉斯的結(jié)構(gòu)測(cè)試是對(duì)內(nèi)置測(cè)試的改進(jìn)。 它結(jié)合了掃描技術(shù)，主要用于生產(chǎn)芯片的故障檢測(cè)。 缺陷故障檢測(cè)是根據(jù)芯片的實(shí)際生產(chǎn)情況，通過檢查芯片生產(chǎn)過程的質(zhì)量來查明是否存在缺陷。