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- 2024-08-08世界先進公司和恩智浦半導體宣布成立合資公司
世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導體宣布計劃在新加坡成立一家合資企業(yè)，名為 VisionPower Semiconductor Manufacturing
- 2024-08-07玻璃基板封裝將占據(jù)主導地位嗎？
玻璃作為一種材料，在各種半導體行業(yè)中都引起了極大的關注和整合。它標志著先進封裝材料選擇的重大轉變，與有機和陶瓷材料相比具有多種優(yōu)勢。與多年來一直是主流技術的有機
- 2024-08-06中國臺灣太陽能產業(yè)因土地短缺而陷入困境
中國臺灣的太陽能產業(yè)雖然正面臨著土地短缺的困境，但隨著政府對太陽能發(fā)電系統(tǒng)開發(fā)的持續(xù)鼓勵，行業(yè)仍有巨大發(fā)展?jié)摿ΑＴ谥袊_灣，雖然土地供給面臨限制，但政府在制定政
- 2024-08-05三星是否推遲泰勒工廠投產以轉向2納米工藝？
三星正在考慮將其位于德克薩斯州泰勒的晶圓代工廠從最初計劃的 4 納米工藝技術升級到更先進的 2 納米工藝。這一轉變最初定于 2026 年開業(yè)，旨在增強三星與臺積
- 2024-08-02中國NAND閃存制造商位2024年供應增長引領行業(yè)
2024年，中國NAND閃存廠商將繼續(xù)擴大產能，增加生產項目。預計中國大陸芯片制造商將啟動18個項目，預計產能同比增長13%。預計這種擴張將推動NAND閃存市場
- 2024-08-01搶奪臺積電2納米代工訂單有多難？
在3nm生產線開始大規(guī)模生產后不久，半導體代工廠開始爭奪2nm技術領域的主導地位。由于工藝的先進性，獲得臺積電的 2nm 訂單尤其具有挑戰(zhàn)性，這需要大量的財務和
- 2024-07-31恩智浦首席技術官表示，恩智浦將主要向新加坡合資工廠下達 PMIC 訂單
荷蘭 IDM 首席技術官 Lars Reger 表示，恩智浦將主要通過其與臺灣 Vanguard International Semiconductor (VI
- 2024-07-30具有 AI 功能的 PC、采用 PIM 技術的智能手機即將面世
近年來，三星電子和SK海力士在開發(fā)內存處理（PIM）技術方面處于領先地位。他們現(xiàn)在準備在未來幾年內將這項創(chuàng)新整合到支持人工智能的個人電腦和智能手機中。最新更新顯
- 2024-06-25在中國電動汽車市場蓬勃發(fā)展之際，意法半導體與吉利宣布簽署多年碳化硅供應協(xié)議
意法半導體（ST）和吉利宣布簽署一項多年期協(xié)議，供應碳化硅（SiC）器件，并建立聯(lián)合實驗室，在汽車電氣化和數(shù)字化方面進行合作。 意法半導體與吉利汽車集團已簽署了
- 2024-06-20韓國芯片庫存以10年來最快速度萎縮
韓國半導體庫存降幅創(chuàng) 2014 年以來最大，突顯出隨著客戶加大對開發(fā)人工智能技術所需設備的采購力度，供不應求的速度。 韓國芯片庫存的快速萎縮表明了客戶對開發(fā)人工
